氬氣（Ar）是半導體制造的核心工藝氣體，廣泛用于等離子蝕刻（Dry Etching）、物理氣相沉積（PVD）等關鍵環(huán)節(jié)：在等離子蝕刻中，氬氣經(jīng)射頻激發(fā)形成高能等離子體，通過物理轟擊實現(xiàn)晶圓圖形化；在PVD工藝中，氬氣作為濺射氣體輔助金屬薄膜（如鋁、銅互聯(lián)層）沉積。由于氬氣為惰性氣體，泄漏后會取代空氣中的氧氣，導致局部缺氧（當濃度＞75%時可引發(fā)窒息風險），同時高濃度氬氣與設備摩擦可能產(chǎn)生靜電，威脅潔凈室安全。因此，半導體工廠需對氬氣存儲區(qū)、管路接口、工藝設備腔體等關鍵點位進行24小時實時監(jiān)測，確保泄漏隱患早發(fā)現(xiàn)、早處置。

• 固定安裝與多點覆蓋：支持壁掛、管道式或法蘭安裝，可部署于氣體房、PVD/蝕刻機臺附近、潔凈室吊頂?shù)汝P鍵區(qū)域，配合多通道模塊（1-16路可選）實現(xiàn)對多個監(jiān)測點的集中管控。

• 數(shù)據(jù)實時上傳：通過4G/NB-IoT/以太網(wǎng)接口對接工廠DCS、PLC系統(tǒng)或云平臺，實時顯示氬氣濃度（單位：%Vol）、設備狀態(tài)（運行/故障）及報警信息，數(shù)據(jù)更新頻率≤1秒，滿足半導體工廠“工藝透明化"管理需求。

2. 高精度與高穩(wěn)定性檢測

• 傳感器與算法優(yōu)化：采用進口熱導式傳感器（適用于高濃度氬氣檢測），結(jié)合溫濕度補償算法與零點漂移抑制技術，檢測范圍覆蓋0-100%Vol，分辨率達0.1%Vol，可精準識別微量泄漏（如管道接口0.5%Vol緩慢泄漏）。

• 抗干擾設計：內(nèi)置電磁屏蔽模塊，可抵御光刻機、離子注入機等強電磁設備干擾；外殼采用316L不銹鋼材質(zhì)，防護等級IP66，適應半導體潔凈室（Class 10/100級）的嚴苛環(huán)境（溫度-20℃~60℃，濕度10%-95%RH無冷凝）。

深國安在線式氬氣檢測儀通過對關鍵區(qū)域的實時監(jiān)測、智能預警與聯(lián)動控制，可有效降低氬氣泄漏導致的缺氧風險及設備故障，保障潔凈室人員安全與生產(chǎn)連續(xù)性。其數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)功能還能為工廠提供氬氣消耗分析、泄漏趨勢預判等決策支持，助力半導體企業(yè)實現(xiàn)“安全管控-工藝優(yōu)化-合規(guī)管理"的一體化目標